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芯片封測彈片作為芯片測試接觸媒介，是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。在測試過程中，彈片負(fù)責(zé)導(dǎo)電接觸，通過彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)，從而判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)是否正常 【更多詳情】傳真：0769-81690630
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